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天線(xiàn)彈片?的設計要特別注意哪些事情
04-30 / 2024

天線(xiàn)彈片的設計要特別注意哪些事情?

一、主板

1. 布線(xiàn) 在關(guān)聯(lián) RF 的布線(xiàn)時(shí)要特別注意轉彎處使用 四十五 度角走線(xiàn)或弧形處理,要做好地面鋪裝防護和走線(xiàn)的特性阻抗仿真。另外 RF 地要合理有效設計, RF 走線(xiàn)的參照地平面要找對,并確保 RF 訊號走線(xiàn)時(shí)訊號回流路徑最短,而且 RF 信號線(xiàn)與地相互之間的對應層沒(méi)有其他的走線(xiàn)影響到它。 板和地的邊界要打“地墻”。從pcb線(xiàn)路板 RF控制模塊引出來(lái)的天線(xiàn)饋源微帶線(xiàn),為防止走線(xiàn)特性阻抗無(wú)法操控,減少耗損,[敏感詞]不要布在pcb線(xiàn)路板 的中間層,設計在 TOP 面為宜,其參照層應當是完整地參照面。而且在與屏蔽盒交接處屏蔽盒要做開(kāi)槽繞行設計,防止短路和旁路耦合。

2. 布板 RF 控制模塊周邊防止安置部分零散的非屏蔽零件,另外少開(kāi)散熱孔。最忌諱長(cháng)條形狀孔槽。手機天線(xiàn)彈片投影區域內有完整的地面鋪裝,另外[敏感詞]不要天線(xiàn)側分配元器件,尤其是含金屬構件的零件, 如音響喇叭、電機馬達、攝像頭的基板等金屬零件和低頻驅動(dòng)器件,要盡可能接地。這些對天線(xiàn)彈片的電性特性有非常大的不良影響.

3. 天線(xiàn)彈片的空間輻射會(huì )被主板的金屬零件 (包含機殼上天線(xiàn)周邊的金屬成分裝飾件)耦合吸收后存在一定的二次輻射, 頻率與金屬產(chǎn)品的尺寸關(guān)聯(lián)。 會(huì )導致整機存在一定的雜散,整機雜散事情還與天線(xiàn)與 RF 控制模塊相互之間的串聯(lián)諧振配對控制電路相關(guān), 假如串聯(lián)諧振配對控制電路的穩定性能很差, 比較容易激發(fā)產(chǎn)生高次諧波的擾亂。 因而規定該類(lèi)零件有較好的接地,清除或減少二次輻射。

二、機殼的設計

因為手機上內置天線(xiàn)彈片對其周邊的導電介質(zhì)相對敏感, 因而,手機外殼的設計和天線(xiàn)特性有必然聯(lián)系。外殼的表面層噴涂材料不可以帶有金屬成分, 殼體接近天線(xiàn)的周邊[敏感詞]不要設計任意金屬裝飾件或電鍍件。 若有需要,應選用非金屬加工工藝實(shí)現。 機殼內側的導電噴涂,應止于距天線(xiàn) 20毫米 處。針對于純金屬的電池后蓋,應距天線(xiàn) 20毫米 以上。如選用單極天線(xiàn), 面板禁止使用金屬類(lèi)殼體及環(huán)狀金屬裝飾。 電池(含電連接座)與天線(xiàn)的間距應設計在 5毫米 以上。

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